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台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片

zhoucl 2025-09-16 11:39:52 快讯 已有人查阅

导读据市场消息，台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片，预计2026年底推向市场。

据市场消息，联发科采用台积电工艺，已完成2纳米芯片流片，预计将于2026年底上市。

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