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OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议，计划在2026年末或2027年初推出首款设备
zhoucl 2025-09-19 23:40:24 快讯 已有人查阅
导读消息人士称，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外，OpenAI还与组装AirPods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份接洽，希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。据知情人士透露，OpenAI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品，首批设备的发布时间定在2026年末或2027年初。OpenAI发力AI硬件领域并加速挖苹果墙角，与立讯精密达成硬件制造协议、与歌尔股份合作正在接洽中。此外，今年以来OpenAI已从苹果招揽超过20名消费硬
<body>消息人士透露，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。OpenAI正与歌尔股份接洽，拟由其供应扬声器模块等组件；歌尔股份此前负责组装AirPods、HomePod和Apple Watch。
OpenAI计划推出多款硬件产品，包括无显示屏智能音箱、眼镜、数字录音笔及可穿戴胸针，首批设备预计于2026年末至2027年初发布。
在加速布局AI硬件的同时，OpenAI持续从苹果挖角，今年以来已吸纳超过20名消费硬件领域员工。